消除印刷缺陷中的工艺规程（下）

在包装印刷行业中，大多数锡膏印刷缺陷与印刷工艺没有直接关系。如果这些缺陷发生在组装过程中，应重新检查PCB规格、模板设计和焊膏成分。只要我们注意这些因素，大多数缺陷是可以避免的。需要注意的缺陷主要有七种：漏印、印不均匀、锡膏塌落、锡球、积污、跑偏、清洗不彻底。

过程规范

以下规范是内部质量控制的标准，是ISO 9000质量体系运行所必需的。本规范可作为培训操作人员的依据和制定工艺流程的参考。它定义了模板印刷的过程。

1.检查模板设计是否与配套清单中列出的一致。在将模板固定到印刷机上之前，检查模板是否干净，开口是否堵塞，并确保金属箔的表面没有损坏。

2.将PCB固定在工作台上，并检查其是否对齐。固定PCB后，升起工作台，使PCB刚好接触模板表面。然后将PCB图像与模板图像对齐，并根据工程设置表中的规定调整印刷间隙。

3.用干净的平橡胶刮刀安装印刷机，并调整刮刀的下落行程和压力。必须每天使用新鲜的焊锡膏。务必检查锡膏是否已超过使用寿命，如果是，通知操作人员。如果印刷后检测到缺陷，需要用未使用的刮刀刮掉多余的锡膏，然后在清洗系统中清洗PCB，并重新印刷。这些工作都要在批量印刷前完成。

4.在将工作参数编程到产品例行检查卡（路线卡）中后，应首先打印一个PCB，然后用检查标准参数检查并记录打印质量。只有在印刷质量令人满意后，才能在卡片上签名。批量印刷PCB时，应遵循此程序，并手动或自动检查每次印刷。

5.打印后，取下刮刀并彻底清洁。检查模板是否损坏，然后存放。印刷机也应彻底清洁。

6.在检验卡上签字，表示这批印刷已经完成。