消除印刷缺陷中的工艺规程（上）

在包装印刷行业中，大多数锡膏印刷缺陷与印刷工艺没有直接关系。如果这些缺陷发生在组装过程中，应重新检查PCB规格、模板设计和焊膏成分。只要我们注意这些因素，大多数缺陷是可以避免的。需要注意的缺陷主要有七种：漏印、印不均匀、锡膏塌落、锡球、积污、跑偏、清洗不彻底。

材料问题

平整的锡/铅焊料的焊盘往往会造成漏印，这就是所谓的“光晕”效应。许多公司正在从锡/铅转向金、银和铜焊料，因为金、银和铜焊料将形成平坦的涂层。橡胶刮刀压力过大会使这种缺陷更加严重。压力过大和使用软橡胶刮刀还会导致另一个缺陷：印刷不均匀。刮刀会沉入模板开口，挤出锡膏。此时，锡膏通过图案的量会不均匀。

锡膏塌陷是因为使用了不合适的材料和不合适的环境条件。较高的室温会导致锡膏塌陷，尤其是在大纵横比的印制板上印刷时。虽然使用高金属含量的焊膏可以降低坍落度，但通过确定正确的材料规格并遵循供应商的建议，可以消除这一缺陷。然而，在印刷之后，应该测试印刷的焊膏以测量其扩散程度。

另一个缺陷是锡球，通常是锡膏质量不好造成的。当印刷电路板回流时，理想的是每个焊点形成一个大的焊球。如果小焊球多，很明显锡膏质量不高，也可能是存放不好、老化或使用不当。锡球测试可以确保锡膏不会失效。

手工处理

印刷后，如果用手不正确处理电路板，锡膏会被弄脏。可能是某些物体与印记接触造成的，也可能是模板与印记分离后接触造成的。后者除了人为因素外，还有可能是印刷间隙不当或分色失控造成的。记住：模板在焊盘上的移动会导致锡膏被沾到。对于不平整的锡/铅焊盘，当模板在焊盘上移动时，会造成锡膏涂抹不一致。用镀金镍代替锡/铅焊料改善了表面涂层，有助于模板定位。另一种方法是在铜上加一层保护层。这种方式越来越普及，成本降低。

如果印制板不能对齐，就会造成印刷偏差。其实这是印制板带边定位的常见缺陷。这在带有安装孔作为识别标记的大印制板上也很明显。使用光学印制板标识可以纠正这种偶然的缺陷。

印刷不良的印制板上的锡膏需要清洗后重新印刷。如果焊膏没有彻底清洗干净，它会留在通孔中，并在回流焊接过程中熔化。阻焊开口周围也会有未清洗的锡膏，在回流焊后会出现。比较好的方法是监控洗去的锡膏量，用笔在印制板边缘做一个洗不掉的标记，这样如果最后检查有问题，就能发现这些印制板。